特許
J-GLOBAL ID：200903004745441069
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041045
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260782
出願日： 1993年03月02日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 冷却を必要とするエレクトロニクス・モジュールを自由曲面を有する構造体の壁面に複数個組合せて実装する電子機器におけるエレクトロニクス・モジュールの冷却能力向上を目的とする。【構成】 ヒートシンク2のエレクトロニクス・モジュールとの接触面を伸縮自在な薄膜8によって構成し、冷媒の流れ方向に対して所定の角度をもって対向する偏流板21をヒートシンク2の冷媒流路上にエレクトロニクス・モジュールの相対する位置に配置することによって多数個配置されているエレクトロニクス・モジュールの均一な冷却を可能とする。
請求項（抜粋）：
冷却を必要とする複数個のエレクトロニクス・モジュールを組合せて自由曲面を有する構造体壁面上にこれらエレクトロニクス・モジュールを実装した電子機器において、電気信号の授受を行うエレクトロニクス・モジュールと、上記エレクトロニクス・モジュールと相対し端部に上記構造体壁面に上記エレクトロニクス・モジュールを共締め可能なネジ穴を有し内部に冷媒流路を有する曲面状のヒートシンクと、前記エレクトロニクス・モジュールのコンタクトとかん合するコネクタと、上記構造体壁面の自由曲面状に固定され前記コネクタを多数配置した曲面状の基板と、前記エレクトロニクス・モジュールと前記ヒートシンク内部を流れる冷媒との接触面を構成する薄膜と、上記ヒートシンクの内部に構成され、上記ヒートシンクの内部の冷媒の流れを均一にする整流板と、前記ヒートシンク内を流れる冷媒を供給、回収する冷却系とを具備したことを特徴とする電子機器。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, F28D 15/02 101
, H01L 23/473
