特許

J-GLOBAL ID：200903004750360689

半導体搭載用基板に用いる接着剤付絶縁基材とその製造方法とそれを用いた半導体搭載用基板並びにその製造方法

発明者： 井上 文男 ,  山口 玲子 ,  坪松 良明 ,  大畑 洋人 ,  阿波野 康彦 ,  岩崎 順雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-054416
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244369
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、小型化、高密度化に優れ、かつ、パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ-ジに用いることのできる接着剤付絶縁基材とその製造方法とそれを用いた半導体搭載用基板と、並びに効率に優れたその半導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 可とう性の絶縁基材と、接着剤からなる接着剤付絶縁基材であって、絶縁基材もしくは接着剤のいずれかが低透湿性である半導体搭載用基板に用いる接着剤付絶縁基材。

請求項（抜粋）：

可とう性の絶縁基材と、接着剤からなる接着剤付絶縁基材であって、絶縁基材もしくは接着剤のいずれかが低透湿性である半導体搭載用基板に用いる接着剤付絶縁基材。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  B32B 15/08 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12 L

Fターム (52件)：

4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK17A ,  4F100AK17B ,  4F100AK17G ,  4F100AK46A ,  4F100AK46B ,  4F100AK46G ,  4F100AK48A ,  4F100AK48B ,  4F100AK48G ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49G ,  4F100AK53A ,  4F100AK53B ,  4F100AK53G ,  4F100AK54A ,  4F100AK54B ,  4F100AK54G ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00G ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100DC11 ,  4F100JB06B ,  4F100JG04A ,  4F100JL11B ,  4J004AA06 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CC07 ,  4J004DB01 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040DC091 ,  4J040EC001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EL011 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040NA20