特許
J-GLOBAL ID:200903004758635024
ハイブリッド回路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
秋田 収喜 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-261794
公開番号(公開出願番号):特開2003-078311
出願日: 2001年08月30日
公開日(公表日): 2003年03月14日
要約:
【要約】【課題】 電気的特性を劣化させることなく、電力容量を向上させることが可能なλ/4結合型3dBハイブリッド回路を提供する。【解決手段】 一端が前記第1の端子に、他端が前記第3の端子に電気的に接続される第1の結合線路と、一端が前記第2の端子に、他端が前記第4の端子に電気的に接続される第2の結合線路とがシールドケース内に配置され、第1および第2の結合線路は、第1の端子と第4の端子とを結ぶ直線、あるいは、第2の端子と第3の端子とを結ぶ直線に対して、傾斜して配置されるとともに、互いに近接して配置される傾斜部を有し、第1および第2の結合線路の線路長をL、傾斜部の長さをLa、ハイブリッド回路の設計中心周波数の波長をλoとするとき、0.8λo/2≦L≦1.2λo/2、0.9λo/4≦La≦1.1λo/4を満足する。
請求項(抜粋):
シールドケースと、前記シールドケースの側壁に固定される第1ないし第4の端子と、前記シールドケース内に配置されるとともに、一端が前記第1の端子に、他端が前記第3の端子に電気的に接続される第1の結合線路と、前記シールドケース内に配置されるとともに、一端が前記第2の端子に、他端が前記第4の端子に電気的に接続される第2の結合線路と備えるハイブリッド回路であって、前記第1および第2の結合線路は、前記第1の端子と前記第4の端子とを結ぶ直線、あるいは、前記第2の端子と前記第3の端子とを結ぶ直線に対して、傾斜して配置されるとともに、互いに近接して配置される傾斜部を有し、前記第1および第2の結合線路の線路長をL、傾斜部の長さをLa、前記ハイブリッド回路の設計中心周波数の波長をλoとするとき、0.8λo/2≦L≦1.2λo/2、0.9λo/4≦La≦1.1λo/4を満足することを特徴とするハイブリッド回路。
IPC (2件):
FI (2件):
H01P 5/18 C
, H01P 1/213 P
Fターム (6件):
5J006KA08
, 5J006KA11
, 5J006LA02
, 5J006LA08
, 5J006LA23
, 5J006NA08
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
方向性結合器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-018297
出願人:日本無線株式会社
審査官引用 (1件)
-
方向性結合器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-018297
出願人:日本無線株式会社
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