特許
J-GLOBAL ID：200903004759635869
リードフレームの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-287836
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107060
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 プレス加工を主体として大量生産が可能で、しかもインナーリードの変形が極めて少ないリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】 所定の条材から半導体装置用のリードフレームを製造する方法であって、搭載される半導体素子と電気的導通回路を形成する複数のインナーリード11の先端を繋ぐ連結片15を残すようにして、プレス加工によって、所要の形状加工を行うと共にその連結基部15a、15bに連結片15を最終的に除去する半抜き加工を行った後、所定温度に加熱してリードフレーム部材中に滞有する内部残留応力を除去する熱処理を行い、次に、振動加工によって連結片15を除去する。
請求項（抜粋）：
所定の条材から半導体装置用のリードフレームを製造する方法であって、搭載される半導体素子と電気的導通回路を形成する複数のインナーリードの先端を繋ぐ連結片を残すようにして、プレス加工によって、所要の形状加工を行うと共にその連結基部に該連結片を最終的に除去する半抜き加工を行った後、所定温度に加熱してリードフレーム部材中に滞有する内部残留応力を除去する熱処理を行い、次に、振動加工によって前記連結片を除去することを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, B21D 28/00
, B21D 28/10
, B26F 3/00
H01L 23/50 B
, H01L 23/50 Q
, B21D 28/00 B
, B21D 28/10 Z
, B26F 3/00 E
