特許
J-GLOBAL ID:200903004760431070
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-163471
公開番号(公開出願番号):特開2001-342326
出願日: 2000年05月31日
公開日(公表日): 2001年12月14日
要約:
【要約】【課題】透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記無機充填剤と前記樹脂成分の少なくとも一部とを溶融混合、又は前記樹脂成分の少なくと一部の溶融体と前記無機充填剤とを混合し、該混合物を湿式ビーズミルで処理した後で粉砕し、該粉砕物と残りの成分とを予備混合した後、加熱混練することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
請求項(抜粋):
1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤及びフェノール硬化剤からなる群より選ばれる硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記無機充填剤と前記樹脂成分の少なくとも一部とを溶融混合、又は前記樹脂成分の少なくと一部の溶融体と前記無機充填剤とを混合し、該混合物を湿式ビーズミルで処理した後で粉砕し、該粉砕物と残りの成分とを予備混合して、加熱混練することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
IPC (10件):
C08L 63/00
, C08G 59/42
, C08G 59/62
, C08J 3/12 CFC
, C08J 3/20 CFC
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 31/02
, H01L 33/00
FI (10件):
C08L 63/00 C
, C08G 59/42
, C08G 59/62
, C08J 3/12 CFC A
, C08J 3/20 CFC B
, C08K 3/00
, H01L 33/00 N
, H01L 23/30 R
, H01L 23/30 F
, H01L 31/02 B
Fターム (82件):
4F070AA44
, 4F070AA46
, 4F070AC11
, 4F070AC15
, 4F070AC22
, 4F070AC23
, 4F070AC28
, 4F070AC40
, 4F070AC46
, 4F070AC55
, 4F070AC86
, 4F070AE01
, 4F070AE08
, 4F070DA41
, 4F070DA43
, 4F070DA45
, 4F070DA50
, 4F070DB10
, 4F070DC05
, 4F070FA03
, 4F070FB04
, 4F070FB07
, 4J002CC032
, 4J002CC072
, 4J002CD001
, 4J002CD021
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD141
, 4J002CE002
, 4J002DE148
, 4J002DJ008
, 4J002DJ018
, 4J002DL008
, 4J002EL136
, 4J002EL146
, 4J002EN007
, 4J002EN137
, 4J002EU097
, 4J002EU117
, 4J002EW017
, 4J002EW177
, 4J002FD018
, 4J002FD142
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AF01
, 4J036AF06
, 4J036AF19
, 4J036AJ08
, 4J036DA01
, 4J036DA02
, 4J036DA04
, 4J036DC02
, 4J036DC41
, 4J036DD07
, 4J036FA01
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB12
, 4M109EC05
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 5F041AA34
, 5F041AA44
, 5F041DA44
, 5F088JA06
, 5F088JA20
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