特許
J-GLOBAL ID：200903004762593140
基板へのチップ型電子部品の取付方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-159913
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330712
出願日： 1995年06月01日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 基板上にチップ型電子部品を電気的に確実に接続でき、その導通抵抗値が経時的にほとんど増加することがない基板へのチップ型電子部品の取付方法を提供すること。【構成】 表面に直接露出するように電極端子を設けたチップ型電子部品と、上面に端子パターンを設けた基板とを用意し、基板の端子パターン上に異方性のホットメルトタイプの導電性接着剤を印刷して乾燥する第1工程と、チップ型電子部品を基板上に載置してその電極端子を基板に印刷した端子パターンの真上の導電性接着剤上に接続せしめる第2工程と、チップ型電子部品と基板間をヒートプレスによって所定の温度と圧力で加熱・加圧して前記導電性接着剤を溶かしてチップ型電子部品の電極端子と基板の端子パターン間を接続せしめる第3工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
表面に直接露出するように電極端子を設けたチップ型電子部品と、上面に端子パターンを設けた基板とを用意し、前記基板の端子パターン上に異方性のホットメルトタイプの導電性接着剤を印刷して乾燥する第1工程と、前記チップ型電子部品を基板上に載置して、その電極端子を前記基板に印刷した端子パターンの真上の導電性接着剤上に接続せしめる第2工程と、前記チップ型電子部品と前記基板間をヒートプレスによって所定の温度と圧力で加熱・加圧して前記導電性接着剤を溶かして前記チップ型電子部品の電極端子と前記基板の端子パターン間を接続せしめる第3工程とを具備することを特徴とする基板へのチップ型電子部品の取付方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/32 B
, H05K 1/18 J
審査官引用 (6件)
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特開昭61-186061
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特開平4-184887
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特開平3-104297
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