特許
J-GLOBAL ID：200903004765090629
アルミニウム配線形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-016470
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232273
出願日： 1993年02月03日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】高温スパッタによる接続孔内へのAl埋め込み工程において、下層配線としてTiN,TiON等の反射防止膜を用いても良好な埋め込みが可能なアルミニウム配線形成方法を提供する。【構成】Ti系材料からなる反射防止膜3を配設した下層配線2に接続する接続孔6を、アルミニウム系材料で埋め込む配線形成方法であって、上記接続孔6を開口した際に、該接続孔側壁に付着するTi系化合物8と、上記接続孔埋め込み用アルミニウム系材料の下地材料12とを接触させずに該下地材料の膜を上記接続孔内に形成する工程を有する。
請求項（抜粋）：
Ti系材料からなる反射防止膜を配設した下層配線に接続する接続孔を、アルミニウム系材料で埋め込む配線形成方法であって、前記接続孔を開口した際に、該接続孔側壁に付着するTi系化合物と、前記接続孔埋め込み用アルミニウム系材料の下地材料とを接触させずに該下地材料の膜を前記接続孔内に形成する工程を有することを特徴とするアルミニウム配線形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/90
, H01L 21/3205
