特許

J-GLOBAL ID：200903004765553955

第2の基板上に第1の基板のチップを配置する方法

発明者： マルチーン ケルバー
出願人/特許権者： インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (3件)： 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-271440
公開番号（公開出願番号）：特開2009-076924
出願日： 2008年10月21日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：

【課題】1つの基板の種々のチップの同時検査を、改善された経済性を伴って可能にすること。【解決手段】本発明は第2の基板(111)上に第1の基板(100)のチップ(102〜110)を配置する方法に関する。本方法においては、チップが少なくとも第1のチップ(102)と第2のチップ(103)とにグループ分けされ、第1の基板(100)の第1のチップ(102)が個別化され、個別化された第1のチップ(102)は、第1のチップの各々(102)が第2の基板(111)上において第1の基板(100)上に属する第1のチップ(102)に一義的に割り当てられるように、一致して第2の基板(111)上に配置される。【選択図】図1

請求項１：

本願明細書に記載の方法。

IPC (2件)：

H01L 23/52 ,  G01R 31/26

FI (2件)：

H01L23/52 Z ,  G01R31/26 G

Fターム (5件)：

2G003AA07 ,  2G003AE06 ,  2G003AG16 ,  2G003AH01 ,  2G003AH04