特許
J-GLOBAL ID：200903004768602680
弾性表面波素子の製造方法及び検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001008639
公開番号（公開出願番号）：WO2002-060054
出願日： 2001年10月01日
公開日（公表日）： 2002年08月01日
要約：
移動体通信分野等における高周波フィルターとして用いられる弾性表面波素子の検査装置において、1次電子となる電子ビームを発生させ照射する電子銃(1)と、電子ビームを基板(9)上で収束するコンデンサーレンズ(2)と、同じく電子ビームを基板(9)上で走査する電子ビーム走査部(2)と、1次電子を照射された基板(9)から発生する2次電子を検出する2次電子検出器(4)と、基板(9)を保持する基板ホルダー(5)と、接地され、金属膜(7)と接触可能であり、導電性を有する接地機構(6)等を具備する。接地機構(6)は、導電性を有し金属膜(7)と接触可能である接触部(12)と、接触部(12)を一方の端部に取り付けたアーム部(47)と、このアーム部(47)の接触部(12)とは反対側の端部に設けられた回転軸(48)等からなる。基板(9)は、タンタル酸リチウム(LiTaO3)等からなる円形の圧電基板(8)と、圧電基板(8)上に成膜されたアルミニウム(Al)等からなる金属膜(7)との2層構造をしている。
請求項（抜粋）：
圧電基板上に金属膜を成膜するステップと、
前記金属膜上に感光性樹脂を塗布するステップと、
前記樹脂を露光・現像し、感光性樹脂パターンを形成し、前記金属膜の一部を選択的に露出するステップと、
露出した前記金属膜を接地用の窓として前記金属膜を接地するステップと、
前記金属膜を接地した状態において、前記圧電基板上に電子ビームを照射し、前記感光性樹脂パターンの形状測定を行うステップと、
前記感光性樹脂パターンをマスクに前記金属膜をエッチングし、金属パターンを形成するステップと、
前記感光性樹脂パターンを除去するステップ
とを含むことを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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