特許

J-GLOBAL ID：200903004768826766

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 萩原 伸介 ,  陶 晴昭 ,  斉藤 裕之 ,  赤城 清一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130637
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320319
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【目的】 高温保存特性の優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。【構成】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物(C)メタブロモフェノール誘導体/又はメタブロモフェノール誘導体のグリシジルエーテル化物(D)ハイドロタルサイト(E)60体積%以上の無機充墳剤からなる。

請求項（抜粋）：

主たる成分として(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物(C)メタブロモフェノール誘導体/又はメタブロモフェノール誘導体のグリシジルエーテル化物(D)ハイドロタルサイト(E)60体積%以上の無機充墳剤を含有してなる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (9件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/26 NKV ,  C08K 5/15 NLA ,  C08L 63/00 ,  H01B 3/40 ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31