特許

J-GLOBAL ID：200903004770027560

半導体装置およびその識別子付与方法およびその不良解析方法

発明者： 坂田 正雄 ,  石原 和子 ,  下社 貞夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127639
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335510
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 ウェハとチップとパッケージとにそれぞれIDを持たせ、不良原因の究明などを、短期間で効率よく行えるようにすること。【構成】 ID管理解析システムに各種のデータベース1001〜1011を具備させ、必要に応じて適宜ID情報をキーにして各種データを引き出し、原因究明をしたのち、各工程に結果をフィードバックする。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体装置の製造順を示す情報を含む識別子を、半導体装置自身に付与したことを特徴とした半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/66