特許
J-GLOBAL ID：200903004770972990
バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-136448
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330312
出願日： 1995年06月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 ワークにバンプを形成するための半田ボールをワークに一括して搭載するにあたり、ヘッドなどのワークの移送手段と、フラックスの塗布部に設けられた平滑ヘッドが衝突することがなく、かつ自動的・連続的に半田ボールの搭載を行ってバンプ付電子部品を製造できるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ヘッド21の移動範囲A内に、半田ボールの供給部4と回収部19と基板3を位置決めするガイドレール2を設ける。またフラックスを貯溜する容器7を移動範囲Aに対して前進後退自在に設ける。容器7に貯溜されたフラックスの液面を平滑する平滑ヘッド8は、ヘッド21の移動範囲Aの外に設ける。また半田ボールのピックアップミス、落下、搭載ミスを検査するための第1の光源40、第2の光源42、発光部43、受光部44を設ける。
請求項（抜粋）：
半田ボールの供給部と、フラックスの貯溜部およびこの貯溜部に貯溜されたフラックスの液面を平滑する平滑ヘッドとから成るフラックスの塗布部と、ワークの位置決め部と、半田ボールの移送手段と、この移送手段を前記半田ボールの供給部と前記フラックスの塗布部と前記ワークの位置決め部の間を移動させる移動手段とを備えたバンプ付電子部品の製造装置であって、前記平滑ヘッドを前記移送手段の移動範囲外に配設するとともに、前記貯溜部を前記移動範囲に対して前進後退させる移動機構を設けたことを特徴とするバンプ付電子部品の製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H05K 3/34 505
H01L 21/92 604 H
, H05K 3/34 505 A
