特許
J-GLOBAL ID:200903004773646318

プレス成形性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯田 敏三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-134842
公開番号(公開出願番号):特開平7-314602
出願日: 1994年05月26日
公開日(公表日): 1995年12月05日
要約:
【要約】【目的】 成形性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム板を提供する。【構成】 アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面粗度を、Raで0.8μm以下で、かつRzで5μm以下に調整し、その表面に下地化成処理層を介して有機樹脂100重量部に対して粉末状潤滑剤を1〜30重量部含有する有機樹脂組成物により乾燥膜厚として5μm以下の有機樹脂層を設けたプレス加工性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム板。
請求項(抜粋):
アルミニウム板の表面粗度を、Raで0.8μm以下で、かつRzで5μm以下に調整し、その表面に下地化成処理層を介して有機樹脂100重量部に対して粉末状潤滑剤を1〜30重量部含有する有機樹脂組成物により乾燥膜厚として5μm以下の有機樹脂層を設け、かつ、前記粉末状潤滑剤は、平均粒径が10μm以下であり、その平均粒径が前記乾燥膜厚の1〜10倍であることを特徴とするプレス加工性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム板。
IPC (2件):
B32B 15/08 ,  B21D 22/20
引用特許:
審査官引用 (3件)

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