特許

J-GLOBAL ID：200903004773751979

エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板

発明者： 上田 陽一 ,  林 利明 ,  柴田 充弘 ,  遠藤 康博
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264657
公開番号（公開出願番号）：特開平6-199989
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：

【要約】【構成】一般式(1)【化1】(式中、nは0〜10、Xは二価の有機基、Pの少なくとも1つは炭素数4〜10のアルキル基等、iは1〜4を表す。)で表されるエポキシ化合物と、フェノール類化合物で変性されたポリブタジエン化合物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びそれから得られる銅張り積層板。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、低誘電性であり、耐水性に優れ、耐熱性や接着性も良好である銅張り積層板を与える。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し数を表し、0以上10以下の値をとる。Xは二価の有機基であり、Pはそれぞれ独立に、少なくとも1つは炭素数4以上10以下のアルキル基あるいは炭素数5以上7以下のシクロアルキル基であり、その他は炭素数1以上10以下のアルキル基であり、iはそれぞれ独立に1以上4以下の整数値である。iが2以上の場合、Pは同一環内でそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。)で表されるエポキシ化合物と、フェノール類化合物で変性されたポリブタジエン化合物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/40 NJQ ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03