特許

J-GLOBAL ID：200903004776212947

Cu-Ag合金導体の製造方法

発明者： 廣田 徹 ,  今井 章 ,  市原 政光 ,  熊野 智幸 ,  坂井 義和 ,  井上 廉 ,  前田 弘
出願人/特許権者： 昭和電線電纜株式会社 ,  科学技術庁金属材料技術研究所長
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249956
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192802
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】 高い強度と導電性を兼ね備えたCu-Ag合金導体を生産性よく製造することができ、また、歩留まりも向上させて大幅なコストダウンを図ることができるCu-Ag合金導体の製造方法を提供する。【構成】 Ag10〜20原子%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなるCu基合金を連続鋳造し、析出物の生じない程度に急冷して鋳造ロッドを得、この鋳造ロッドに、 400〜500 °Cの温度で 2〜50時間の熱処理を施した後、これに減面率80%以上の冷間加工を行う。次いで、 250〜350 °Cの温度で 1時間以上熱処理し、さらに、これに前記鋳造ロッドからの減面率90%以上の冷間加工を加えた後、 150〜300 °Cの温度で 1時間以上の熱処理を施す。

請求項（抜粋）：

Ag10〜20原子%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなるCu基合金を連続鋳造し、析出物の生じない程度に急冷して鋳造ロッドを得、この鋳造ロッドに、減面率80%以上の冷間加工を施した後、 250〜350°Cの温度で 1時間以上熱処理し、次いで、前記鋳造ロッドからの減面率90%以上の冷間加工を加えることを特徴とするCu-Ag合金導体の製造方法。

IPC (3件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/02