特許

J-GLOBAL ID：200903004780851253

ガラスセラミック配線基板

発明者： 山本 誠
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-067237
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319524
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】絶縁基体の内部に形成したコンデンサ電極層間の絶縁層の絶縁性が安定し、かつ設計通りに高周波信号を通すことができる、低融点導体材料が使用可能なガラスセラミック配線基板を提供すること。【解決手段】ガラスセラミックスから成る絶縁層2a〜2dを複数積層して成る絶縁基体2の内部に配線層3と絶縁層2bを挟んで対向するコンデンサ電極層4とを有するガラスセラミック配線基板1であって、コンデンサ電極層4間の絶縁層2bはガラス粉末およびセラミック粉末から成る無機粉末を含むガラスセラミックグリーンシートを焼成して成るものであり、無機粉末は平均粒径が0.5〜1.0μmであり、かつ粒度分布が個数積算粒径分布における10%粒径をD10、50%粒径をD50、90%粒径をD90としたときに(D90-D10)/D50≦1であるガラスセラミック配線基板1である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ガラスセラミックスから成る絶縁層を複数積層して成る絶縁基体の内部に配線層と前記絶縁層を挟んで対向するコンデンサ電極層とを有するガラスセラミック配線基板であって、前記コンデンサ電極層間の前記絶縁層はガラス粉末およびセラミック粉末から成る無機粉末を含むガラスセラミックグリーンシートを焼成して成るものであり、前記無機粉末は平均粒径が0.5〜1.0μmであり、かつ粒度分布が個数積算粒径分布における10%粒径をD10、50%粒径をD50、90%粒径をD90としたときに(D90-D10)/D50≦1であることを特徴とするガラスセラミック配線基板。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T

Fターム (11件)：

5E346AA12 ,  5E346BB20 ,  5E346CC18 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18