特許
J-GLOBAL ID：200903004786504385
研磨パッド
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256133
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077518
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体基板、ハードディスク用基板、液晶用ガラス基板の精密研磨に使用される研磨パッドの改良を目的とする。【解決手段】 円形研磨パッドの研磨面上に若干の外周縁部を残して、連続した溝を形成した研磨パッド。
請求項（抜粋）：
円形研磨パッドの研磨面上に、若干の外周縁部を残して、連続した溝を形成した研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/00 C
, B24D 11/00 A
