エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-297384
公開番号（公開出願番号）：特開2009-120747
出願日： 2007年11月16日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：

【課題】屈折率が高く、しかも軟化点が50〜80°Cであることにより作業性に優れた、光半導体封止材を始めとした光学用途に適したエポキシ樹脂を提供すること。【解決手段】特定のビスフェノールフルオレンと特定のビスフェノールフルオレンのエチレンオキサイド付加物とを特定の割合で混合し、この混合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られた軟化点が50〜80であるエポキシ樹脂を用いて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を配合する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記式(1)

IPC (3件)：

C08G 59/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/04 , H01L23/30 F

Fターム (32件)：

4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD11 , 4J036AD21 , 4J036AF19 , 4J036AF36 , 4J036BA01 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC10 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DC46 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4J036JA15 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA01 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EC11 , 4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3659533号

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