特許

J-GLOBAL ID：200903004793588950

被処理基体の支持装置及びそれを備えた陽極化成装置

発明者： 藤山 靖朋 ,  坂口 清文 ,  石井 三弘 ,  滝沢 亨 ,  神戸 千樹 ,  米原 隆夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322295
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151406
出願日： 1992年11月09日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 処理溶液中に被処理基体を配置して、化学処理を行う化成槽において、被処理基体により処理溶液の漏洩を確実に防止しつつ、かつ被処理基体の取り付け、取り外しが簡単で、コストも低くできる簡単な構造の基体の支持装置を実現する。【構成】 処理溶液中に被処理基体を配置して、化学処理を行う化成槽において、前記被処理基体1の処理表面を除く外周部の全周に密着して支持する、弾力性を有するシール材5と、前記シール材5を支持する基体支持治具4と、該基体支持治具4の中空部6に、外部より気体、或いは液体を注入し、該流体の圧力により、前記シール材5を前記基体に押圧して密着させる手段40と、前記圧力を変化させて、前記シール材5の変形量、及び押圧量を制御する手段40とを有することを特徴とする被処理基体の支持装置。

請求項（抜粋）：

処理溶液中に被処理基体を支持して化学処理を行う化成槽において、前記被処理基体の処理表面を除く外周部の全周に密着して支持する、弾力性を有するシール材と、前記シール材を支持する基体支持治具と、該基体支持治具の中空部に、外部より気体、或いは液体を注入し、該流体の圧力により、前記シール材を前記基体の処理表面を除く外周部に押圧して密着させる手段と、前記圧力を変化させて、前記シール材の変形量、及び押圧量を制御する手段とを有することを特徴とする被処理基体の支持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-110277
  
• 特開昭51-145570
  
• 特開昭63-275120