特許

J-GLOBAL ID：200903004795426680

導電性微粒子及び導電接続構造体

発明者： 神吉 和彦 ,  小寺 嘉秋 ,  鵜飼 和男
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125958
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315425
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 ひび割れや皺が発生せず、樹脂基材粒子からの剥離や脱離のない金属被覆層を有する導電性微粒子を提供する。【解決手段】 樹脂基材粒子の周囲にグラフト重合層が形成され、上記グラフト重合層の周囲に更に金属被覆層が形成されていることを特徴とする導電性微粒子。

請求項（抜粋）：

樹脂基材粒子の周囲にグラフト重合層が形成され、前記グラフト重合層の周囲に更に金属被覆層が形成されていることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (5件)：

H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  C23C 18/20 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H01B 5/00 C ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 H ,  C23C 18/20 Z ,  H05K 3/32 B

Fターム (23件)：

4K022AA13 ,  4K022AA41 ,  4K022BA01 ,  4K022BA02 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA10 ,  4K022BA14 ,  4K022BA17 ,  4K022BA18 ,  4K022BA21 ,  4K022BA25 ,  4K022BA28 ,  4K022DA01 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319BB16 ,  5E319GG11 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01