固体撮像装置および製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-262378
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076322
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】撮像部の周縁でオンチップレンズの形成面の傾きを低減し、画質を改善する。【解決手段】基板に形成された受光部5および垂直転送部7と、垂直転送部7の上方に形成され、受光部5で生成され垂直転送部7に掃き出された信号電荷の転送時に転送クロック信号φV1,φV2,φV3,φV4 が印加される転送電極10a,10b,11a,11bとを含む撮像部2を有する。転送電極10a〜11bに接続されたクロック配線層12a,12b,12c,12dが、撮像部2の周囲に配線されている。このクロック配線層を含む第1導電層(12a〜12dおよび13)の厚さt2が、第1導電層と同じ階層で同じ材料からなり第1導電層より外側の第2導電層(たとえば、電極パッド14)の厚さt1より薄い。

請求項（抜粋）：

基板に形成された受光部および垂直転送部と、上記垂直転送部の上方に形成され、上記受光部で生成され上記垂直転送部に掃き出された信号電荷を所定の方向に転送するときに転送クロック信号が印加される転送電極とを含む撮像部を有し、上記転送電極に接続されたクロック配線層が上記撮像部の周囲に配線された固体撮像装置であって、上記撮像部の周辺領域に配置され上記クロック配線層を含む第1導電層の厚さが、上記第1導電層と同じ階層で同じ材料からなり上記第1導電層より外側に配置された第2導電層の厚さより薄い固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L 27/148 , H01L 27/14 , H04N 5/335 , H04N 9/07

FI (5件)：

H04N 5/335 F , H04N 5/335 U , H04N 9/07 A , H01L 27/14 B , H01L 27/14 D

Fターム (23件)：

4M118AA01 , 4M118AB01 , 4M118BA13 , 4M118CA03 , 4M118EA20 , 4M118FA06 , 4M118FA13 , 4M118GC07 , 4M118GD04 , 4M118GD07 , 5C024AX01 , 5C024CY47 , 5C024DX01 , 5C024GX07 , 5C024JX25 , 5C065BB06 , 5C065BB35 , 5C065BB42 , 5C065CC01 , 5C065DD02 , 5C065DD17 , 5C065EE06 , 5C065EE11

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