特許
J-GLOBAL ID:200903004798681614
積層セラミック電子部品
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-189442
公開番号(公開出願番号):特開2001-015372
出願日: 1999年07月02日
公開日(公表日): 2001年01月19日
要約:
【要約】【課題】本発明の目的は、デラミネーションのような構造欠陥がなく、内部電極およびセラミック層の薄層化を可能にした、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック原料粉末を焼結させて得られた複数の積層されたセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って位置されかつ溶液中で金属塩を還元することにより得られた金属粉末を焼結させて得られた内部電極とを含む、積層体を備える、積層セラミック電子部品であって、前記内部電極の厚みが0.2〜0.7μmであることを特徴とする。
請求項(抜粋):
セラミック原料粉末を焼結させて得られた複数の積層されたセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って位置されかつ溶液中で金属塩を還元することにより得られた金属粉末を焼結させて得られた内部電極とを含む、積層体を備える、積層セラミック電子部品であって、前記内部電極の厚みが0.2〜0.7μmであることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (2件):
H01G 4/12 346
, H01G 4/30 301
FI (2件):
H01G 4/12 346
, H01G 4/30 301 A
Fターム (42件):
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AC09
, 5E001AE01
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF00
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH06
, 5E001AH07
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC33
, 5E082BC36
, 5E082BC38
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG22
, 5E082FG26
, 5E082FG27
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082JJ05
, 5E082JJ12
, 5E082JJ21
, 5E082JJ23
, 5E082LL02
, 5E082LL03
, 5E082LL35
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP09
引用特許:
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