特許
J-GLOBAL ID：200903004803574082
ワイヤボンディング検査システム及びワイヤボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-270428
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111445
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【構成】 ワイヤボンド機構部1によってボンディングされたワイヤ13の接合部14を撮影装置3によって撮影し、画像処理用コンピュータ4によって画像処理を行ない、接合部14のつぶれ幅Wや形状などの画像処理データを得る。一方、接合部14のつぶれ幅Wや形状などの許容範囲を与える基準データは記憶装置6に記憶されている。比較判定部5は、画像処理データと基準データを比較することによって接合部14が良好な接合状態であるか、不良な接合状態であるかを判定し、不良品にはマーキングを行なったり、選別装置9によって処理ライン15から排出したりする。また、比較判定部5の判断結果はワイヤボンド機構部1へフィードバックされ、最適なボンディング条件となるように自動調整される。【効果】 ワイヤの接合状態の良・不良を非接触で全数検査することができ、ワイヤボンディング品質の信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
被加工物にボンディングされたワイヤの接合状態を判定するワイヤボンディング検査システムであって、被加工物と接合されたワイヤの接合部を撮影する撮影手段と、前記接合部の接合状態に関する基準データを記憶した記憶手段と、前記撮影手段から供給された前記接合部の接合状態に関するデータと、前記基準データとを比較し、ワイヤの接合状態を判定する比較判定手段とを備えたワイヤボンディング検査システム。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/60 321
, H01L 21/607
