特許
J-GLOBAL ID：200903004804673742
めっき前処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291883
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153970
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】効率良く絶縁物上のマンガン酸化物の生成を促進または活性化させ、スルーホールに導電性の良好なポリマーを形成することを可能にするスルーホールめっき前処理方法を提供すること。【構成】プリント配線基板のスルーホール内壁部に酸化剤によって導電性を付与されるポリマー層を形成し、過マンガン酸塩水溶液で処理した後、硫酸を主体とする酸性水溶液で処理すること。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板のスルーホール内壁部に酸化剤によって導電性を付与されるポリマー層を形成し、過マンガン酸塩水溶液で処理した後、硫酸を主体とする酸性水溶液で処理することを特徴とするめっき前処理方法。
IPC (2件)：
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