特許

J-GLOBAL ID：200903004807867386

研磨布の再生方法

発明者： 黒田 幸夫
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-184734
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015556
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 新規な研磨布に張り替えなくても、低下していた研磨布の布表面の研磨性を再び高めて、研磨布を再利用することができ、300mm以上の大口径ウェーハ用の研磨装置の対策にもなる研磨布再生方法を提供する。【解決手段】 研磨布13の長期間使用などにより、研磨布の布表面が目詰まりしたり、研磨布13上の平滑性が悪化した場合は、削り刃14を使用して、研磨布13の布表面を所定厚さで、通常、研磨定盤11の上面と平行に削り取る。この際、研磨布13が、厚さ方向に均一な単一素材からなる所定厚さのパッドであるので、このように新規な研磨布13に張り替えずに布表面を削り取るだけで、略初期の布表面の研磨性を回復させることができる。

請求項（抜粋）：

研磨定盤に展張されて、研磨液を供給しながら、半導体ウェーハの表面を研磨する、厚さ方向に均一な単一素材からなる研磨布の再生方法であって、上記布表面を削り部材により所定厚さだけ削り取ることで、この布表面の研磨性を回復させる研磨布の再生方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24B 53/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 A ,  B24B 53/00 Z ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (11件)：

3C047AA34 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058AA19 ,  3C058AB01 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェーハ研磨パッドのツルーイング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-052275   出願人：三菱マテリアル株式会社