特許

J-GLOBAL ID：200903004813521963

電気積層板用エポキシ樹脂組成物

発明者： 藤本 恒一 ,  森永 邦裕 ,  吉澤 正和
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075904
公開番号（公開出願番号）：特開2001-261787
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系化合物やリン系化合物を含有する積層板に代わり、電気積層板用途として耐熱性や耐水性の低下を伴うことなく優れた難燃効果を発現させる。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と、石油系重質油類またはピッチ類、フェノール類およびアルデヒド類を重縮合して得られる変成フェノール樹脂(B)と、無機質充填剤(C)とを含有。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及び無機質充填剤(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤(B)として、フェノール類(b1)、芳香族系縮合多環化合物(b2)がアルキリデン結合を介して結合した構造を有し、かつ、芳香族炭化水素分率fa値が0.40〜0.95、芳香環水素量Haが20〜80重量%である変性フェノール型樹脂を用いることを特徴とする電気積層板用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 14/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 14/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (28件)：

4J002CC272 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CD141 ,  4J002CD181 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J033FA01 ,  4J033FA08 ,  4J033HB03 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08