特許

J-GLOBAL ID：200903004816328030

リグニン誘導体樹脂組成物及びそれを用いた基板

発明者： 田部井 純一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-144098
公開番号（公開出願番号）：特開2009-286979
出願日： 2008年06月02日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：

【課題】 従来のリグノフェノールを用いた場合に比べても、耐熱性に優れるプリプレグならびにこのプリプレグを硬化させた基板を提供する。【解決手段】 リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる1種又は2種であることを特徴とするプリプレグ。前記プリプレグを、1枚又は2枚以上の積層体を硬化させた基板。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる1種又は2種であることを特徴とするプリプレグ。

IPC (3件)：

C08J 5/24 ,  C08L 97/00 ,  C08L 63/00

FI (3件)：

C08J5/24 ,  C08L97/00 ,  C08L63/00 A

Fターム (38件)：

4F072AA06 ,  4F072AB31 ,  4F072AD01 ,  4F072AD15 ,  4F072AD17 ,  4F072AD23 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AF06 ,  4F072AF24 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002AH00W ,  4J002AH00X ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04X ,  4J002EE016 ,  4J002EF096 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002ER006 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EU206 ,  4J002EW046 ,  4J002EY016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• リグニン系架橋体とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-030053   出願人：岐阜県, 原敏夫

審査官引用 (1件)

• 植物由来のエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた各種機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-116576   出願人：株式会社日立製作所