特許

J-GLOBAL ID：200903004826714051

半導体製造装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 江頭 美佳 ,  野田 康昌 ,  武井 信二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021739
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216175
出願日： 1993年01月15日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】 洗浄工程を含むモールド工程の全自動化を可能にすると共に成形品の離型に必要な離型剤を損傷しないで効率的に実施するモールド金型の洗浄方法及びこのモールド金型を用いた半導体装置の製造方法を提供する。【構成】 モールド金型の上金型1と下金型3の間にスペースを設けてその間にクリーナー2を挿入する。このクリーナー2は、グラスファイバーなどの紫外線供給手段とオゾン供給手段と排気ガスを含むオゾン回収手段とを備え、紫外線とオゾンによってモールド金型の上金型1及び下金型3の表面に付着する樹脂などの汚れを取り除く。

請求項（抜粋）：

上金型と下金型とを有し、半導体チップを樹脂モールドする金型と、前記上金型と前記下金型との間に挿入され、これら上金型及び下金型の表面を洗浄するクリーナーとを備え、前記クリーナーは、紫外線供給手段、オゾン供給手段、オゾンや排気ガスを回収するオゾン回収手段及び前記上金型及び下金型とに接触しているブラシとを備えていることを特徴とする半導体製造装置。