特許
J-GLOBAL ID：200903004827838200
半導体インゴットのスライス装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-116135
公開番号（公開出願番号）：特開平10-291212
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 半導体インゴットのスライス装置において、半導体インゴットとワイヤとの切削面でのスラリー切れを無くし、スラリー切れに起因したうねりの発生を抑制する。【解決手段】 複数のローラ2,3間に螺旋巻されたワイヤ5に半導体インゴットbを押圧し、該ワイヤ5と半導体インゴットbとの切削面13に対して切削材を含むスラリーを供給しながらワイヤ5を走行させてウエーハのスライス切断を行う半導体インゴットのスライス装置において、上記半導体インゴットbとワイヤ5との切削面13を臨んだインゴットへのワイヤ入射位置側にスラリーを供給する第1スラリー供給手段14と、上記第1スラリー供給手段14よりインゴットから離れる方向のワイヤ5の走行方向上流側位置でスラリーを供給する第2スラリー供給手段15とを備えたことを特徴とし、これにより半導体インゴットの切込みに対するスラリーの供給形態の改善により、スラリー切れによるうねり発生を抑制する。
請求項１：
複数のローラ間に張設されたワイヤ列に半導体インゴットを押圧し、該ワイヤ列に切削材を含むスラリーを供給しながら、ワイヤを走行させてウエーハのスライス切断を行う半導体インゴットのスライス装置において、前記インゴットのワイヤ入射位置近傍にスラリーが供給されるように配設した第1スラリー供給手段と、該第1のスラリー供給手段よりワイヤ走行方向上流側で且つ最初のローラの張設位置までに位置するワイヤ面にスラリーを供給する第2スラリー供給手段とを備えたことを特徴とする半導体インゴットのスライス装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B28D 5/04 C
, B24B 27/06 D
