特許
J-GLOBAL ID:200903004829519381

TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-213704
公開番号(公開出願番号):特開平9-059573
出願日: 1995年08月22日
公開日(公表日): 1997年03月04日
要約:
【要約】【課題】 接着性および絶縁性に優れた新規なTAB用接着剤付きテープを得、これを使用した半導体パッケージの信頼性および経済性を向上させる。【解決手段】 可撓性を有する絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層が(a)ポリアミド樹脂、および(b)分子内にグリシジルアミノ基を有し、かつ少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
請求項(抜粋):
可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層が(a)ポリアミド樹脂、および(b)分子内にグリシジルアミノ基を有し、かつ少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
IPC (11件):
C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JKQ ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (10件):
C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JKQ ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/30 B

前のページに戻る