特許
J-GLOBAL ID：200903004831167212
ICパッケージ用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-157310
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014652
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】ICパッケージの着脱を無負荷で行い得ると共に、接点に対する接触部の接触圧力、カバーの押し下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命、ICパッケージの確実な挟持能力等の全てに優れたソケットを提供する。【構成】コンタクト2の接触部2aを内側へ付勢してパッケージ接点P2との接触圧をうるバネ部を、平板部2bの内側縁から上方内側へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の第1バネ部2dと、第1バネ部2d先端から内側へ折り返して上記接触部2aに連続する第2バネ部2eから形成する。コンタクト列の両側に枢支した可動カム4の長孔4aに連結軸3の支軸部3cを挿入して連結軸3を回動可能に支持する。連結軸3に第2バネ部2eの上面突起2gとの係合凹部3aと、突起後部2hとの係合面部3bを設ける。ベース部材1に被装したカバー5に可動カム4を外側へ回動させる傾斜面5cを設け、カバー5の押し下げ操作で可動カム4,連結軸3が外側へ回動してコンタクト2の接触部2aを上記バネ部の弾力に抗し外側へ変移させる。
請求項（抜粋）：
ベース部材に設けた収容スペースの側辺に沿って、前記収容スペースに収容せるICパッケージの接点との接触部と、該接触部を内側へ付勢して前記接点との接触圧をうるバネ部とを備えたコンタクトを並列状に多数配置すると共に、それらコンタクトの列に沿い上下回動自在に支持した連結軸を各コンタクトに連係せしめ、ベース部材に被装したカバーの押し下げ操作で前記連結軸が回動してコンタクトの接触部を上記バネ部の弾力に抗し外側へ変移させICパッケージ接点から離間させるようにしたICパッケージ用ソケットであって、上記コンタクトはベース部材上に載置せる平板部の内側縁から上方内側へ延ばし更に外側へ折り返した湾曲状の第1バネ部と、該第1バネ部先端から内側へ折り返して上記接触部に連続する第2バネ部と、該第2バネ部の上面に突出する突起を具備し、他方連結軸は前記突起との係合凹部と突起後部との係合面部を備えると共に、コンタクトの列の左右両側に回動可能に支持した可動カムの長孔に両端支軸部を枢支され、さらに上記カバーには可動カムを外側へ回動させる傾斜面を設けてなることを特徴とするICパッケージ用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 33/97
