特許
J-GLOBAL ID：200903004833575946
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002540
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196521
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップが不良である場合にも、半導体装置全体を廃棄せずに、一定の操作で使用可能な状態にすることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 BGA基板1と、BGA基板1にフリップチップ接続された半導体チップである正規チップ2と、正規チップ2が不良であるときに新たに予備チップを搭載するための予備パッド20とを備える。さらに好ましくは正規チップ2から予備チップに切り換えるチップ切換配線11を備えている。また、ダム12が予備パッド20と正規チップ2との間を隔てているため、正規チップ2とBGA基板1の間に液状のアンダーフィル4を充填する際に、アンダーフィル4が予備パッド20側に流入することはない。
請求項（抜粋）：
底面にボール状の電極をマトリックス状に配置したBGA(Ball Grid Array)基板と、前記BGA基板にフリップチップ接続された半導体チップである正規チップと、前記正規チップが不良であるときに新たにフリップチップ接続して使用するチップである予備チップを搭載するための予備パッドとを備えた半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
