特許
J-GLOBAL ID：200903004840459250
電力用半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 石野 正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-150371
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356261
出願日： 2003年05月28日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】クラックが発生・進展しにくい電力用半導体装置を提供する。【解決手段】電力用半導体素子16が表面42側に実装された絶縁基板10と、絶縁基板10の裏面44側に配置された放熱板20とが、接合部材50を介して接合された電力用半導体装置1であって、絶縁基板10及び放熱板20の間隙を規制する間隙規制部30が、接合部材50の外側領域22に設けられている。【選択図】 図2
請求項１：
電力用半導体素子が表面側に実装された絶縁基板と、絶縁基板の裏面側に配置された放熱板とが、接合部材を介して接合された電力用半導体装置であって、
絶縁基板及び放熱板の間隙を規制する間隙規制部が、接合部材の外側領域に設けられていることを特徴とする電力用半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
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