特許

J-GLOBAL ID：200903004841158637

ウェーハ研磨中の珪素除去速度を安定化する方法

発明者： フランクリン ルイス アレン ,  モヘンドラ エス.バワ ,  ケネス ジョン ラングロワ ,  パーマー アーサー ミラー ,  マイケル エィチ.グリムス ,  ビッキ スー シンプソン ,  ゲイリー リー エザーリッジ
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-351064
公開番号（公開出願番号）：特開平10-225867
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 化学的・機械的研磨工程中のスラリーの珪素除去速度を安定化する方法。【解決手段】 研磨用スラリー(28)を化学的・機械的ウェーハ研磨装置(10)中に循環し、そして前記研磨用スラリーを撹拌して、研磨用スラリーのレドックス電位及びpHを調節し、前記研磨用スラリー中のSiOx 凝集物を溶解し、研磨用スラリー中のSiOx 凝集物の沈澱を最小にするか、又は無くす工程からなる、化学的・機械的ウェーハ研磨中の珪素除去速度を安定化する方法。

請求項（抜粋）：

化学的・機械的ウェーハ研磨中の珪素除去速度を安定化する方法において、研磨用スラリーを化学的・機械的ウェーハ研磨装置中に循環し、そして前記研磨用スラリーを撹拌して該研磨用スラリーのレドックス電位を調節することからなる上記安定化法。

IPC (2件)：

B24B 57/02 ,  C09K 3/14 560

FI (2件)：

B24B 57/02 ,  C09K 3/14 560