半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-082347
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275161
出願日： 1996年04月04日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】CSP型半導体装置の外部端子となるはんだバンプ及び内部リード両方の疲労破壊を防止し、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】エラストマ樹脂からなる接着部材2の電極8側の端面を、リード4が形成されたシート状部材3の同じ端面よりも突出させ、露出したリード4を長くするとともに、水平部分を形成する。

請求項（抜粋）：

複数の表面を有し少なくとも一つの表面に電極を備えた半導体素子と、外部端子と、前記電極と前記外部端子とを電気的に接続する部材を備えたシート状部材と、前記シート状部材を前記半導体素子の表面に搭載するための接着部材とを備えた半導体装置において、前記電極に対向する側の前記接着部材の端面を、前記接着部材の端面に隣接する前記電極に対向する側の前記シート状部材の端面より前記電極に接近するように前記両端面の位置をずらしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 S

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