特許

J-GLOBAL ID：200903004846531158

導電性ペースト

発明者： 奥野山 輝
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-036149
公開番号（公開出願番号）：特開平6-231614
出願日： 1993年02月01日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビフェニルエーテルテトラカルボン酸成分を50mol %以上用いた4 価有機酸成分と、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンのようなジアミン化合物を 50 〜99 mol%、ビス(γ-アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンのようなジアミノシロキサンを 50 〜1 mol%で構成したジアミン成分を縮合したポリイミド樹脂と、(B)導電性粉末を必須成分としてなる導電性ペーストである。【効果】 本発明の導電性ペーストは、ダイボンディングする半導体チップの大型化に対応して信頼性の高い接着をすることができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるポリイミド樹脂であって、【化1】(a )上記ポリイミド樹脂の一般式中におけるR1 は4 価の有機酸残基を示して、R1 を構成する全酸成分のうちの 50 mol %以上が、次の一般式で示されるビフェニルエーテルテトラカルボン酸成分であり、【化2】(b )上記ポリイミド樹脂の一般式中におけるR2 は2 価のジアミン残基を示し、(b-1 )R2 を構成する全ジアミン成分のうちの 50 〜99 mol%が、次の一般式で示されるジアミン化合物であり、【化3】(但し、式中Xは-CH2 -、-O-、-C(CH3 )2 -、-SO2 -、-C(CF3 )2 -を表す)(b-2 )R2 を構成する全ジアミン成分のうちの 50 〜1 mol %が、次の一般式で示されるジアミノシロキサンであるもの、および【化4】(但し、式中R3 及びR4 は 2価の有機基を、R5 〜R8 は炭素数 1〜6 の炭化水素を表し、n は 0又は12以下の正の整数を表す)(B)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAR ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/09