特許

J-GLOBAL ID：200903004846970410

塗布液塗布方法

発明者： 真田 雅和 ,  松永 実信
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313435
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154650
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 大口径基板であっても膜厚均一性を良好に保ちつつも膜厚調整可能な範囲を広くすることができる。【解決手段】 基板に塗布液を供給して所望膜厚の塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、比較的高速の供給回転数R3に回転数を上げ始めた後のtS 時点で基板の表面中心付近に塗布液の供給を開始し、基板の回転数が供給回転数R3に到達した後のtE 時点で塗布液の供給を停止し、t3 時点からt4 時点までの間、基板を供給回転数R3よりも低い被膜形成回転数R4で回転させて塗布被膜を形成する。塗布被膜の膜厚を調整するには、回転数を大きく調整することなく、基板を供給回転数R3で高速回転させる空回転時間TH を調整する。

請求項（抜粋）：

基板に塗布液を供給して所望膜厚の塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、(a)基板を静止させた状態で若しくは比較的高速の供給回転数に回転数を上げ始めた後に前記基板の表面中心付近に塗布液の供給を開始する過程と、(b)前記基板の回転数が供給回転数に到達した後に塗布液の供給を停止する過程と、(c)前記基板を供給回転数よりも低い被膜形成回転数で回転させて塗布被膜を形成する過程とをその順に実施し、基板を供給回転数で高速回転させる時間を調整して、前記塗布被膜の膜厚を調整するようにしたことを特徴とする塗布液塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/30 564 D ,  B05D 1/40 A ,  H01L 21/31 A