特許

J-GLOBAL ID：200903004850288152

印刷配線板の製造方法

発明者： 片田 政弘
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311409
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162131
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】接続端子部の金めっき層を半田被膜形成により発生する損傷から十分に保護し接続信頼性の高い接続端子を容易に得る。【構成】接続端子部2の領域に金めっき層7を形成した後、この金めっき層7上に電着コーティングにより電着有機被膜8を被覆して金めっき層7を保護し半田被膜9を形成する。最後に、電着有機被膜8を剥離除去して金めっきつき層7を露出させ損傷のない接続信頼性の高い接続端子を得る。

請求項（抜粋）：

接続端子部に金めっきを施し金めっき層を形成した後前記接続端子部の領域を残して所定の配線パターン上に半田被膜を形成する工程を含む印刷配線板の製造方法において、前記接続端子部近傍の前記配線パターンに金めっき用マスキングテープを圧着する工程と、前記接続端子部の領域に金めっきを施し前記金めっき層を形成する工程と、この金めっき層上に電着コーティングにより有機被膜を被覆する工程と、前記金めっき用マスキングテープを剥離除去し前記所定の配線パターン上に前記半田被膜を形成する工程と、前記有機被膜を剥離除去する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/24 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-181593
  
• 特開昭56-007497
  
• 特開平2-032589
  
• 特開平2-117192