レーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長尾達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-188333
公開番号（公開出願番号）：特開2001-219282
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】副生成物の発生がなく、高精細に加工することができ、マスク投影加工を行うに際して、スペックル干渉を抑制し、微細なマスクパターンを正確に加工することができ、大面積のパターンを投影照射して被加工物を加工することができるレーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】フェムト秒レーザを用い、マスクパターンをレーザ発振とは非同期に走査照明することによって、該レーザ光が前記マスクパターンを通過する際の光回折によって生じるスペックル干渉像の積分像を形成して昇華加工、あるいはパターン像の移動に同期させて被加工物を移動させて昇華加工する。

請求項（抜粋）：

レーザ光を被加工物に照射することによって被加工物にレーザアブレーション加工を施すレーザ加工方法において、前記レーザ光でマスクパターンを投影して加工するに際し、前記レーザ光として1ピコ秒以下のパルス放射時間にて発振するレーザ発振器から放射される空間的時間的なエネルギー密度が非常に大きい、複数パルスのレーザ光を用い、前記レーザー光の光源と前記マスクパターンとを相対的に移動させて走査照明し加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , B41J 2/16 , B81C 5/00 , B23K101:36

FI (6件)：

B23K 26/00 G , B23K 26/06 J , B23K 26/06 E , B81C 5/00 , B23K101:36 , B41J 3/04 103 H

Fターム (12件)：

2C057AF02 , 2C057AF43 , 2C057AF93 , 2C057AG12 , 2C057AP23 , 2C057AP31 , 2C057AQ02 , 4E068CD06 , 4E068CD10 , 4E068DA00 , 4E068DB10 , 4E068DB11

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