特許
J-GLOBAL ID：200903004853234398

ヒータ、加熱装置、画像形成装置

発明者：
苅部 孝明

苅部 孝明 について


出願人/特許権者：
ハリソン東芝ライティング株式会社

ハリソン東芝ライティング株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-183632
公開番号（公開出願番号）：特開2006-012443
出願日： 2004年06月22日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】PTC抵抗発熱体を用いながら長手方向により均一な温度分布を有するヒータを実現する。【解決手段】セラミック製の長尺状基板11上に形成された電極12,13からそれぞれ基板11の長手方向に配線パタン14,15を形成する。配線パタン14,15にはそれぞれ基板11の長手方向に沿ってPTC抵抗発熱体16,17の一端を接続する。発熱抵抗体16の他端は配線パタン14,15同材料で同時に形成された基板11の長手方向に延びる配線パタン18に接続する。発熱抵抗体17の他端は配線パタン14,15同材料で同時に形成された基板11の長手方向に延びる配線パタン19に接続する。配線パタン18,19は電極12,13から離れた位置の結合部20で電気的に接続する。これにより、抵抗発熱体16,17の特定箇所に異常があっても幅が大きいことから発熱への影響を極力抑え、均一な温度分布を得ることが可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の絶縁性基板と、 前記基板面上の長手方向に所定の間隔を置いて形成された正の温度係数を有する第1および第2の抵抗発熱体と、 前記第1の抵抗発熱体の長手方向の一端と電力が供給される第1の電極に接続するとともに他端を開放し、前記基板上に形成された第1の配線パタンと、 前記第2の抵抗発熱体の長手方向の一端と電力が供給される第2の電極に接続するとともに他端を開放し、前記基板上に形成された第2の配線パタンと、 前記第1の抵抗発熱体の長手方向の他端に接続して前記基板上に形成した第3の配線パタンと、 前記第2の抵抗発熱体の長手方向の他端に接続して前記基板上に形成した第4の配線パタンと、を具備し、 前記第3および第4の配線パタンを所望箇所で接続したことを特徴とするヒータ。
IPC (4件)：
H05B 3/10 ,  G03G 15/20 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/20
FI (4件)：
H05B3/10 A ,  G03G15/20 101 ,  H05B3/14 A ,  H05B3/20 393
Fターム (39件)：
2H033AA03 ,  2H033BA25 ,  2H033BA26 ,  2H033BE01 ,  2H033BE03 ,  2H033CA51 ,  3K034AA02 ,  3K034AA07 ,  3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA05 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC29 ,  3K034CA03 ,  3K034CA14 ,  3K034CA17 ,  3K034CA32 ,  3K034JA06 ,  3K034JA10 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB05 ,  3K092QB21 ,  3K092QB31 ,  3K092QB64 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092QC07 ,  3K092QC20 ,  3K092QC25 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF22 ,  3K092VV22
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ヒータおよび定着装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-214634   出願人：東芝ライテック株式会社, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
審査官引用 (3件)

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