特許

J-GLOBAL ID：200903004861619509

ポリッシング装置および方法

発明者： 中柴 方通 ,  木村 憲雄 ,  渡辺 勇 ,  長谷川 陽子
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-281478
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058309
出願日： 1996年10月02日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 ポリッシング対象物や研磨条件に応じて押圧リングが研磨布に最適な押圧力を与えるようにすることによりポリッシング対象物の周縁部における研磨量の過不足を防止し、より平坦度の高い研磨を行うことができるポリッシング装置および方法を提供する。【解決手段】 上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、ターンテーブル5とトップリング1との間に半導体ウエハ4を介在させて所定の力で押圧することによって半導体ウエハ4を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、半導体ウエハ4を収容する凹部を有したトップリング1の周囲に押圧リング3を上下動自在に配置し、押圧リング3を研磨布6に対して押圧する押圧手段を設け、押圧手段の押圧力を可変にした。

請求項（抜粋）：

上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記ポリッシング対象物を収容する凹部を有したトップリングの周囲に押圧リングを上下動自在に配置し、前記押圧リングを研磨布に対して押圧する押圧手段を設け、該押圧手段の押圧力を可変にしたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E