特許
J-GLOBAL ID：200903004871277371
半田ペースト供給方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242400
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097641
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 表面実装部品とスルーホール実装部品の混載をリフロー半田付けで行うための基板1への半田ペースト7の供給方法に関し、表面実装用のパッド2とスルーホール実装用のスルーホール3に、スクリーン印刷を適用してそれぞれで適量な半田ペースト7を供給できるようにすることを目的とする。【構成】 半田ペースト7の供給条件をパッド2に合わせたスクリーン印刷によりパッド2及びスルーホール3に半田ペースト7を供給し、その際、基板1の裏面から吸引8によりスルーホール3内の空気を吸引するように構成する。4はスクリーン印刷のマスク、5は同じくマスク開口部、6は同じくスキージ、である。
請求項（抜粋）：
表面実装用のパッドとスルーホール実装用のスルーホールとを有する基板の該パッドと該スルーホールに半田ペーストを供給する方法であって、供給条件を該パッドに合わせたスクリーン印刷により該パッド及び該スルーホールに半田ペーストを供給し、その際、該基板の裏面から該スルーホール内の空気を吸引することを特徴とする半田ペースト供給方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
