特許

J-GLOBAL ID：200903004875776682

導電性樹脂組成物

発明者： 大谷 章 ,  松田 英樹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317730
公開番号（公開出願番号）：特開平10-162646
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 高導電性と耐マイグレーション性を有する導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂からなる導電性樹脂組成物において、導電性粉末が、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高い銅合金粉末、及び銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ銅粉の中から選ばれることを特徴とする導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

導電性粉末100重量部に対して、バインダー樹脂を5〜40重量部を含む導電性ペーストにおいて、該導電性粉末が一般式AgxCuy(0.001≦x≦0.6,0.4≦y≦0.999(原子比))で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合金粉末を30〜95重量部含み、かつ、それ以外の導電性粉末として、銀粉末、銀合金粉末、銀メッキ銅粉末の中から選ばれた少なくとも1種類以上を5〜70重量部含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/20 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/00

FI (3件)：

H01B 1/20 A ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/00 Z