特許

J-GLOBAL ID：200903004879578761

半導体装置

発明者： 今井 奨 ,  山下 勇司
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-289243
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124400
出願日： 1998年10月12日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】基板の表裏両面に半導体素子を実装する場合に効率よく放熱ができ、基板での両面実装に適した放熱構造を持つ半導体装置を提供することにある。【解決手段】複数の半導体素子と、これら複数の半導体素子が表裏に実装された基板とを備えていて、表裏の一方の面の半導体素子が、表裏の他方の面の半導体素子の素子本体の一辺の方向に沿ってこの一辺の長さの1/2以上ずらせて配置され、半導体素子が実装された基板の面と反対側の面に1/2以上の幅で半導体素子が実装されない空間が表裏に確保されているものである。あるいは、複数の半導体素子と、これら複数の半導体素子が表裏に実装された基板と、実装された半導体素子の位置に対応して表裏から所定の距離をおいて基板の内部に設けられた断熱層と、表裏の一方の面に実装された半導体素子に対応した表裏の他方の面に確保された放熱のための空間とを備えるものである。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子と、これら複数の半導体素子が表裏に実装された基板とを備え、前記表裏の一方の面の前記半導体素子は、前記表裏の他方の面の前記半導体素子の素子本体の一辺の方向に沿ってこの一辺の長さの1/2以上ずらせて配置され、前記半導体素子が実装された前記基板の面と反対側の面に前記1/2以上の幅で前記半導体素子が実装されない空間が前記表裏に確保されている半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  G06K 19/077 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01L 25/14 Z ,  H05K 1/02 F ,  G06K 19/00 K

Fターム (10件)：

5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5E338AA02 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE03