特許

J-GLOBAL ID：200903004884993238

電極接続体およびその製造方法ならびに電極接続体を有する半導体装置およびその製造方法

発明者： 黒田 宏 ,  白井 優之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086483
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284534
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップをプリント基板に実装する際に使用する新規な電極接続体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 複数のはんだ柱2が熱硬化性樹脂3に埋め込まれた状態の電極接続体1を使用して、半導体チップ6の外部電極6aとプリント基板5の外部電極5aとが電気的に接続されているものである。

請求項（抜粋）：

複数のはんだ柱が熱硬化性樹脂に埋め込まれた状態となっており、半導体チップを配線基板に実装する際に、前記半導体チップと前記配線基板との間に配置した状態で、熱処理を行って、前記はんだ柱をリフローし、前記はんだ柱によって、前記半導体チップの外部電極と前記配線基板の外部電極とを電気的に接続することを特徴とする電極接続体。