特許
J-GLOBAL ID：200903004887103756
マイクロ波回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137244
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321505
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 マイクロ波回路を構成する分布定数線路間の結合を行うときにインダクタンスに起因する特性の劣化を防ぐ。【解決手段】 チップ28は、接地導体12、誘電体基板14および導体線路36が積層され、マイクロストリップライン18を構成している。同様にチップ30は、接地導体13、誘電体基板16および導体線路38によりマイクロストリップライン20を構成している。導体線路36および38は四角形状であって、これらが直線的に配列するように、各チップ28および30は下地金属板10に位置決めされている。導体線路36の線路領域40および導体線路38の線路領域42の間をオーバーレイ誘電体22により結合し、その上には、結合用ストリップ24が設けられている。
請求項（抜粋）：
導体線路、誘電体基板および接地導体から構成された分布定数線路をそれぞれ具える2つのチップを下地金属板に設けることにより、前記接地導体を前記下地金属板で以て結合して前記導体線路が直線的に配列するように集積して成るマイクロ波回路において、2つの前記導体線路のうち、互いに対向する側の前記配列方向に沿った線路領域の全体を少なくとも直接覆うように設けられたオーバーレイ誘電体と、該オーバーレイ誘電体上に直接設けられていて、2つの前記線路領域のそれぞれ前記オーバーレイ誘電体の上面に対する正射影領域を結合する結合用ストリップとを具えることを特徴とするマイクロ波回路。
IPC (2件)：
H01P 5/02 603
, H01P 3/08
H01P 5/02 603
, H01P 3/08
