特許
J-GLOBAL ID:200903004888266233
セラミック粉体の成形方法及びセラミック部材の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
光石 俊郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-282901
公開番号(公開出願番号):特開平9-123133
出願日: 1995年10月31日
公開日(公表日): 1997年05月13日
要約:
【要約】【課題】 セラミック部材の製造方法において、製造工程を簡素化及び製造コストの低減を図る一方、高精度な3次元曲面の部材を製造可能とする。【解決手段】 成形代を加味した形状及び寸法に形成された金型13内に弾力性を有する薄膜袋101を挿入し、この金型13の内面と薄膜袋101との空間を減圧してこの薄膜袋101を膨張して密着し、形成された投入開口部から造粒粉を投入充填すると同時に加振器14によって加振し、充填完了後に薄膜袋101の投入開口部を減圧下で密封した後、造粒粉充填密封薄膜袋201を低温静水圧成形装置31によって成形して均密度化処理を行ってから整形機械加工し、更に、高温静水圧成形装置41によって焼成、その後、部分研磨仕上げを行う。
請求項(抜粋):
予め後工程での成形代を加味した形状及び寸法に形成された成形型内に弾力性を有する薄膜袋を挿入し、該成形型内面と該薄膜袋との空間を減圧して該薄膜袋を膨張することで投入開口部を形成し、該投入開口部から予め組成調整された造粒粉を投入充填すると同時に加振し、該造粒粉の充填完了後に前記薄膜袋の投入開口部を減圧下で密封することを特徴とするセラミック粉体の成形方法。
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