特許
J-GLOBAL ID：200903004894742500

可動体表面の温度過昇防止素子、並びに、これを用いた温度過昇防止装置および温度制御素子

発明者：
上原 康博

上原 康博 について

, 
伊藤 和善

伊藤 和善 について


出願人/特許権者：
富士ゼロックス株式会社

富士ゼロックス株式会社 について


代理人 (5件)： 中村 智廣 ,  成瀬 勝夫 ,  小泉 雅裕 ,  青谷 一雄 ,  鳥野 正司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-435692
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197005
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 被検知対象である可動体の表面の温度上昇が急激であっても、温度変化に対するレスポンスが十分に速く、可動体自体の熱損傷を防止することができる温度過昇防止素子、並びに、これを用いた温度過昇防止装置および温度制御素子を提供する。【解決手段】 一対の電極14a,14b間を、所定温度で溶融する可溶合金からなるヒューズエレメント12によって電気的に橋絡してなり、前記所定温度以上となったときにヒューズエレメント12が溶融し、一対の電極14a,14b間の電気的接続を遮断する温度ヒューズ2と、端部ないしその周辺に、一対の電極14a,14bがリード4a,4bを介してそれぞれ電気的に接続され、かつ両面がそれぞれ空間上の同一平面に位置するように配された長尺状の一対の板状弾性体6a,6bと、からなることを特徴とする可動体表面の温度過昇防止素子、並びに、これを用いた温度過昇防止装置および温度制御素子である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
一対の電極間を、所定温度で溶融する可溶合金からなるヒューズエレメントによって電気的に橋絡してなり、前記所定温度以上の温度となったときに前記ヒューズエレメントが溶融し、前記一対の電極間の電気的接続を遮断する温度ヒューズと、 端部ないしその周辺に、前記一対の電極がリードを介してそれぞれ電気的に接続され、かつ両面がそれぞれ空間上の同一平面に位置するように配された長尺状の一対の板状弾性体と、 からなることを特徴とする可動体表面の温度過昇防止素子。
IPC (2件)：
H01H37/76 ,  H05B3/00
FI (3件)：
H01H37/76 F ,  H01H37/76 Q ,  H05B3/00 320Z
Fターム (13件)：
3K058AA12 ,  3K058AA22 ,  3K058BA18 ,  3K058CA12 ,  3K058CA57 ,  3K058CA78 ,  3K058GA06 ,  5G502AA02 ,  5G502BA08 ,  5G502BC07 ,  5G502BD10 ,  5G502CC03 ,  5G502FF07
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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