特許

J-GLOBAL ID：200903004895696553

異方性導電接着剤

発明者： 岸本 泰一 ,  橋本 史子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-148651
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306235
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 接続信頼性が確保されるとともに導電粒子の凝集を防ぎ、均一分散させた異方性導電接着剤を提供することを目的とする。【解決手段】 エポキシ樹脂と導電粒子とからなるペースト状又はフィルム状の異方性導電接着剤であって、最外層の大部分がAu で被覆されているが、Au 被覆されていない面積が粒子表面積中少なくとも5 %以上あるAu コート導電粒子が、全導電粒子のうち少なくとも20重量%以上含まれることを特徴とする異方性導電接着剤である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と導電粒子とからなるペースト状又はフィルム状の異方性導電接着剤であって、最外層の大部分がAu で被覆されているが、Au 被覆されていない面積が粒子表面積中少なくとも5 %以上あるAu コート導電粒子が、全導電粒子のうち少なくとも20重量%以上含まれることを特徴とする異方性導電接着剤。

IPC (9件)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFN ,  G02F 1/1345 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 4/04 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32

FI (9件)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFN ,  G02F 1/1345 ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/16 ,  H01R 4/04 ,  H01R 11/01 A ,  H05K 3/32 B