特許
J-GLOBAL ID：200903004897785189
シールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037630
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235577
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 電気機器に用いられるシールド装置において、組立工数を削減し、確実なシールド効果が得られることを目的とする。【構成】 導電性ゴムのリブ3を筐体1と一体に成型し、このリブ3を基板2に密着させて、筐体1とリブ3と基板2でシールドされた閉空間を形成することにより、組立性と確実なシールド効果を両立したシールドが可能となる。
請求項（抜粋）：
合成樹脂にて成型され、内面に導電皮膜を有する筐体と、基板と、前記筐体と一体に成型された導電性ゴムのリブとを備え、前記導電ゴムを前記基板に密着させてシールドされた閉空間を形成したシールド装置。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H04B 1/03
, H04B 1/04
